芯讯通首次发布全新端侧AI全栈解决方案SIMCom AI Stack
我要评论近日，芯讯新端世界移动通信大会MWC 2025在西班牙巴塞罗那正式开幕。通首芯讯通携5G-A、次发侧AIoT、布全5G RedCap等众多前沿领域的栈解创新成果惊艳亮相，并首次发布全新端侧AI全栈解决方案SIMCom AI Stack。决方携手全球合作伙伴共同加速端侧智能创新与应用。芯讯新端
构建端侧AI价值链
随着大型模型参数规模的通首突破，产业界正在经历从中心化智能向分布式智能的次发侧转变，但在实际应用中也会遇到平台适配问题、布全机器视觉需求多元、栈解软硬件要求高等多方面的决方难题。芯讯通选择通过端云协同的芯讯新端技术路径来适应这一行业转变，同时帮助客户解决在端侧AI实际应用中的通首痛点，构建一个完整、次发侧高效的端侧AI价值链条。
打造一站式全栈AI解决方案
基于对产业演进方向的判断，芯讯通推出全新端侧AI全栈解决方案SIMCom AI Stack。这一全栈解决方案由底层、中间层和顶层三个核心部分组成。
底层是SIMCom AIoT模组矩阵，这些模组支持多种平台和操作系统，具备从最低1 Tops到最高超过40 Tops的不同计算能力，能够灵活承载各种生成式AI模型，满足不同应用场景的需求。
中间层是AI运行时环境，集成了多种端侧神经网络处理SDK和大规模云端模型SDK，并支持TensorFlow、PyTorch、ONNX、TFLite、Keras等多种主流AI框架。同时，通过标准化连接云端模型的API接口，实现了端云之间的无缝协同。
顶层则是丰富的AI模型和一系列工具，AI模型涵盖了计算机视觉、大型语言模型、语音等多个领域，既有云端模型也有端侧模型，以满足多样化应用场景的需求。工具则包括模型转换、量化、性能测试与分析，以及图像、语音转换和环境检查等，为算法部署提供了全方位的支持。
连接万物智联时代的核心引擎
SIMCom AI Stack的垂直整合架构能够提升算法部署效率，同时降低硬件资源的消耗。这一创新设计不仅提升了端侧智能的整体性能，还为开发者提供了更加便捷、高效的开发环境。
此次推出的SIMCom AI Stack具备模块化设计、多平台支持、丰富的AI模型库、强大的工具链等特点，并汇集了高效的性能、易于开发、高度可扩展性等优势。未来，芯讯通也将在算力AI模组产品线上进行更多布局，并希望通过SIMCom AI Stack的持续迭代与升级，将其打造成为万物智联时代的核心操作系统。
在MWC 2025这一全球瞩目的舞台上，芯讯通以SIMCom AI Stack的发布为契机，向世界展示在AI技术领域的创新实力与前瞻视野。未来，芯讯通将继续深耕AI技术，推动端侧智能的创新与发展，为万物智联时代的到来贡献更多力量。
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