您的当前位置:首页 > 休闲 > XMOS与飞腾云达成增值分销协议 正文
时间:2026-07-11 01:14:28 来源:网络整理 编辑:休闲
全球领先的软件定义系统级芯片(SoC)开发商XMOS近日宣布,已与飞腾云科技签署增值分销协议。根据协议,飞腾云科技被正式授权为XMOS全球首家增值经销商(VAR),将利用XMOS的xcore芯片平台和
全球领先的飞腾软件定义系统级芯片(SoC)开发商XMOS近日宣布,已与飞腾云科技签署增值分销协议。云达议根据协议,成增飞腾云科技被正式授权为XMOS全球首家增值经销商(VAR),值分将利用XMOS的销协xcore芯片平台和音频解决方案,为全球的飞腾品牌厂商(OEM)用户、运营商和渠道商等商业客户设计和制造新一代音频产品。云达议
xcore芯片平台集成了边缘AI、成增DSP、值分控制单元和I/O等多种功能,销协是飞腾XMOS的核心产品之一。此次与飞腾云的云达议深度合作,标志着XMOS正致力于在全球范围内扩大基于xcore平台的成增智能、高品质和多通道音频产品的值分创新生态。
飞腾云科技将凭借其在音频产品设计和制造方面的销协丰富经验,结合XMOS的xcore芯片平台和音频解决方案,为全球客户提供更加优质的音频产品和服务。这不仅有助于提升XMOS在全球音频市场的知名度和影响力,同时也将为飞腾云科技带来更多的商业机会和发展空间。
XMOS表示,未来将继续与飞腾云科技保持紧密合作,共同推动音频技术的创新和发展,为全球客户提供更加卓越的音频解决方案。
本田警告日产:接触富士康或致合作终止2026-07-11 00:43
大别山深处的“书记直播间”2026-07-11 00:40
“龙年战袍”马面裙又出圈啦 00后设计师曾用婚服让奶奶上热搜2026-07-11 00:14
江西萨瑞微电子 2025 马来西亚槟城国际电子制造展览会圆满收官2026-07-11 00:06
NVIDIA CUDA2026-07-11 00:03
泰克科技亮相2025飞行汽车与低空经济生态大会2026-07-10 23:39
基本半导体推出34mm封装的全碳化硅MOSFET半桥模块2026-07-10 23:36
暴雪、大雾、大风 中央气象台继续发布三预警2026-07-10 22:54
大模型安全联盟在北京成立,360展示多项创新成果2026-07-10 22:35
4G工业路由器+DTU:打造无缝数据传输的工业物联网解决方案2026-07-10 22:33
京东方亮相2024世界显示产业创新发展大会2026-07-11 00:30
瑞声科技上榜2025年财富中国500强2026-07-11 00:11
年轻人与父母的出游矛盾当真“不可解”吗?2026-07-11 00:09
金融思维训练营莅临弘信电子考察交流2026-07-10 23:48
大模型安全联盟在北京成立,360展示多项创新成果2026-07-10 23:42
铁路12306网优化升级候补购票功能 进一步提高旅客候补购票成功率2026-07-10 23:16
中国朝鲜族服饰旅拍爆火 民族服饰焕发新光彩2026-07-10 23:06
派恩杰3300V MOSFET晶圆的应用场景2026-07-10 22:49
宁德时代与Stellantis集团合资建厂,总投资41亿欧元2026-07-10 22:44
西井科技与香港国际机场达成重要签约合作2026-07-10 22:36